PCB及电子组装业迎发展新机 深企加速生产技术攻关

更新时间:2020-12-29 09:43:57点击:254 行业观点

伴随新基建的快速发展,5G加持的通信行业持续爆发,为PCB及电子组装行业带来了新的发展机遇,PCB领域内的技术攻关也不断涌现。

在11月30日-12月2日举行的“第十五届世界电子电路大会”(简称ECWC15)上,来自金百泽科技的两篇技术论文《Research on the process optimization of interconnection sub-boardembedded PCB》(《局部埋子板PCB的工艺优化研究》)与《PCB electrical measurement technology for large D shaped pads withsoldermask and window opening》(《与阻焊开窗等大的“D”字型异型焊盘PCB电测工艺研究》),通过组委会评审并获邀在Poster Presentation向全球发表。

12月7日,记者从金百泽科技公司获悉,其中一篇论文主要围绕PCB生产加工过程的局部埋子板技术,针对子母板对准度不良、板面溢胶难处理,以及板翘大等问题进行研究,提出了子板圆角卡位对准设计、削铜控溢胶,以及优化层压结构,改善板翘等对策,为进一步提升产品的品质和加工良率提供了可行性方案。

Δ 图为局部埋子板PCB。

另一篇论文则依据“D”字型异型焊盘的技术特点,对PCB制程中关键工序焊盘的制作精度及电测工艺展开研究和技术突破,确保与阻焊等大的“D”字型异型焊盘PCB像常规方型或圆型焊盘PCB一样,具有优良的电接触性能及焊接性能。为企业大规模自动化快速生产“D”字型异型焊盘的PCB提供了可靠技术保障。

Δ 图为与阻焊开窗等大的“D”字型异型焊盘PCB。

印刷线路板(英文简称“PCB”)是重要的电子部件,属于电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。当前,5G技术的发展正在改变整个PCB行业,连接设备的激增需要更新、更复杂的PCB技术,因此推动PCB企业在各个领域的技术水平不断提高。

公开资料显示,总部位于深圳的金百泽科技是一家主营PCB、电子制造服务和电子设计服务的国家高新技术企业,已经在PCB领域深耕二十余年,其核心产品被广泛应用于信息技术、工业控制、电力能源、医疗设备、汽车电子、物联网、智能安防等领域。目前,金百泽科技已先后建立研究院、中央实验室,引进了一批高精尖的设备,取得多项核心技术专利,曾获得第二十届、二十一届中国专利优秀奖。

据介绍,世界电子电路大会(ECWC)是世界电子电路理事会(WECC)每隔3年举行一次的国际研讨会,本届会议由香港线路板协会举办,是世界各地电子电路领域开展学术交流和技术展示的重要平台。

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